Материалът на топката за спояване CCGA е три-слойна композитна структура: вътрешен слой от-мед с висока{1}}чистота, среден слой, покрит по желание с никел, и външен слой от-на базата на калай спойка (като SAC305 или чист калай).
Топче за запояване с медна сърцевина (CCSB) е високо{0}}ефективен материал за свързване, проектиран специално за усъвършенствано 3D опаковане. Неговият материален състав директно определя отличната му производителност при сценарии с висока-плътност, висока-надеждност.
Вътрешен слой: Мед с висока-чистота (Медно ядро) Изработен от електролитна мед, обикновено с чистота над 99,9% и диаметър в диапазона от 0,03–0,5 mm.
Медта има точка на топене до 1083 градуса, далеч надвишаваща температурата на повторно запояване (приблизително 250 градуса), като по този начин остава твърда по време на множество термични цикли, играейки решаваща роля в поддържането на пространството на опаковката и предотвратяването на срутване.
Среден слой: Никелово покритие (по избор) Приблизително 2–3 μm дебелина, отложено върху повърхността на медната топка чрез галванопластика. Основната му функция е да потиска интерметалната дифузия между медта и външната спойка на основата на калай-, като предотвратява образуването на крехки IMCs (като Cu₆Sn₅) и подобрява-дългосрочната надеждност на спойката. Дали да се добави този слой зависи от материала на субстрата и изискванията на процеса.
Външен слой: Покритие от спойка
Обикновено се състои от SAC305 (Sn-3.0Ag-0.5Cu), чист калай (Sn) или SC сплав с дебелина между 3–30 μm.
По време на повторно запояване, той се топи и образува металургична връзка с подложките на PCB, постигайки електрически и механични връзки, докато вътрешната медна сърцевина остава непроменена, постигайки стабилен механизъм на запояване на "външно топене и вътрешно втвърдяване".
