Топките за спояване с медни сърцевини (CCSB) имат три-слойна композитна структура: вътрешен слой от високо-чисти медни топки (0,03–0,5 mm в диаметър), среден слой от 2–3 μm никелово покритие (по избор) и външен слой от 3–30 μm покритие от спойка (като SAC305), осигуряващ както структурна опора, така и запояемост.
Топчетата за запояване с медна сърцевина (CCSB) са високо-ефективни свързващи материали, специално проектирани за 3D опаковки с висока-плътност. Тяхната уникална структура решава проблемите с колапса и късите съединения, които възникват при традиционните топки за запояване по време на многократно претопяване.
Топка с медна сърцевина: осигурява механична опора и термична стабилност
Изработен от електролитна мед с висока{0}}чистост, диаметърът му обикновено е между 0,03–0,5 mm, образувайки твърдата рамка на цялата структура.
Медта има точка на топене до 1083 градуса, далеч надвишаваща температурата на повторно запояване (приблизително 250 градуса), като по този начин остава твърда по време на множество термични цикли. Това ефективно поддържа физическото пространство между купчините чипове, предотвратявайки компресията и деформацията на PKG (корпуса на опаковката).
Слой с никелово покритие: Инхибира интерметалната дифузия (допълнителен функционален слой)
Обикновено с дебелина 2–3 μm, той се отлага върху повърхността на медната топка чрез галванично или химическо покритие.
Основната му функция е да предотвратява взаимната дифузия между медта и външната спойка (като калай) при високи температури, като избягва образуването на крехки интерметални съединения (IMC) и подобрява -дългосрочната надеждност на спойките.
Този слой е незадължителен дизайн и добавянето му зависи от материала на субстрата (като OSP, ENIG) и изискванията на процеса.
