Сферката за запояване с медна сърцевина (CCSB) е високо{0}}ефективна композитна топка за запояване, използвана в технологията за 3D опаковане. Има медно ядро, с покритие от никел и калай върху външните слоеве, осигуряващо висока електрическа и топлопроводимост и отлична устойчивост на деформация.
Сферката за запояване с медна сърцевина (CCSB) е подобрена алтернатива на традиционните топки за запояване BGA, проектирана специално да отговори на нуждите от много-пластови усъвършенствани електронни опаковки с висока-плътност. Структурата му се състои от три части:
Медна сърцевина: обикновено 0,03–0,5 mm в диаметър, с точка на топене до 1083 градуса, далеч надвишаваща температурата на запояване чрез претопяване (приблизително 250 градуса), гарантирайки, че няма да се стопи или деформира по време на множество термични цикли, поддържайки стабилността на пространството на опаковката.
Никелово покритие: Приблизително 2–3 μm дебелина, използвано за потискане на дифузията между медта и метала на субстрата, подобрявайки надеждността на запояване.
Покритие със запояване: съставено от чист калай, сплави без{0}}олово като SAC305 и т.н., отговарящи за действителната спойка.
