Процесът на производство на сърцевината на топките за припой с медна сърцевина включва подготовка на медни топки, галванично покритие с никел и спояване (никелиране 2–3 μm, покритие за спояване 3–30 μm като SAC305), профил на температурата на запояване чрез претопяване и комбиниран дизайн на покритие. Целият процес трябва да балансира структурната прецизност и надеждността на запояване.
Производството на топки за спояване с медна сърцевина (CCSB) е високо{0}}прецизен композитен процес, състоящ се главно от следните ключови стъпки:
Подготовка на медни топки: Високата сферичност е основното предизвикателство Медни топки с микрон-размер, обикновено 0,03–0,5 mm в диаметър, се приготвят чрез методи за пулверизиране или електролитно отлагане.
Изисква се изключително висока сферичност (отклонение<1 μm) to ensure uniform contact with the pads during ball placement, avoiding cold solder joints or misalignment. The surface needs cleaning and activation treatment to improve the adhesion of subsequent plating layers.
Процес на галванопластика: Стъпка{0}}по-отлагане на функционални слоеве
Никелов слой (2–3 μm): Равномерен никелов слой се формира върху повърхността на медната топка чрез химическо или галванично покритие. Основната му функция е да инхибира взаимната дифузия на мед и калай при високи температури, да предотвратява прекомерния растеж на крехки интерметални съединения (IMC) и да подобрява стабилността на интерфейса. Този слой не е задължителен и зависи от материала на основата и изискванията за надеждност.
Слой за запояване (3–30 μm): Външният слой е покрит със спояваща се сплав, обикновено безоловни -припои, като SAC305 (Sn-3,0Ag-0,5Cu). Дебелината се регулира според височината на спойката и изискванията за намокряне. Този слой се разтопява по време на запояване с преплавяне, завършвайки връзката с печатната платка или междинните подложки.
